电子元件与材料2019，Vol.38Issue(10)：58-62,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.10.011
随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究
Reliability of PCBA with different structure parameters under random vibration
摘要
关键词
板级组件/塑料球栅阵列封装/有限元分析/随机振动/疲劳寿命/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
佘陈慧,刘亚鸿,谈利鹏,刘培生..随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究[J].电子元件与材料,2019,38(10):58-62,5.基金项目
国家自然科学基金(61571245, 61474067) （61571245, 61474067）
