电子与封装2019，Vol.19Issue(10)：8-12,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1003
HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究
Study of Parallel Seam Sealing Process on HTCC Hermetic Packaging
陈曦 1甘志华 1苗春蕾1
作者信息
- 1. 北京七星华创微电子有限责任公司,北京100015
- 折叠
摘要
关键词
高温共烧陶瓷/气密性封装/平行缝焊分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈曦,甘志华,苗春蕾..HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究[J].电子与封装,2019,19(10):8-12,5.
