电子与封装2019，Vol.19Issue(10)：13-16,48,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1004
塑封器件分层检测不合格原因探讨
Unqualified Analysis about Delamination Testing of the Plastic Encapsulated Microcircuit
马清桃 1王伯淳 1王瑞崧1
作者信息
- 1. 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心,湖北孝感432000
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摘要
关键词
塑封器件/缺陷判断/材料吸湿分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马清桃,王伯淳,王瑞崧..塑封器件分层检测不合格原因探讨[J].电子与封装,2019,19(10):13-16,48,5.
