电子与封装2019，Vol.19Issue(11)：4-8,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1102
超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价
Effect of Ultrasound Power on the Strength of 25 μm Platinum Wire Spherical Bonding Process and Quality Evaluation of Bonding Point
赵振力 1孙闻2
作者信息
- 1. 中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室,上海200083
- 2. 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室,上海200083
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摘要
关键词
超声功率/铂金丝/球形键合/质量评价分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵振力,孙闻..超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价[J].电子与封装,2019,19(11):4-8,5.
