电子与封装2019，Vol.19Issue(11)：14-21,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1104
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
Crack Formation and Elimination Method on Bond Pad in Cu Wire Bonding
刘美 1王志杰 1孙志美 1牛继勇 1徐艳博1
作者信息
- 1. 恩智浦半导体(中国)有限公司,天津300385
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摘要
关键词
铜引线键合/超声波/塑性形变/裂纹分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘美,王志杰,孙志美,牛继勇,徐艳博..铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究[J].电子与封装,2019,19(11):14-21,8.
