电子元件与材料2019，Vol.38Issue(12)：8-13,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.002
专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望
Analysis and prospect on alloy system and compositions of gold-silver alloy bonding wire from the perspective of patent citations
摘要
关键词
专利导航/键合银丝/综述/合金体系/组分构分分类
矿业与冶金引用本文复制引用
唐瑞,杨晓亮,吴保安,唐会毅,张弛..专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望[J].电子元件与材料,2019,38(12):8-13,6.基金项目
国家重点研发计划资助项目(2016YFB0402602) （2016YFB0402602）
重庆市技术创新与应用发展专项重点项目(cstc2019jscx-mbdx0142) （cstc2019jscx-mbdx0142）
重庆市北碚区技术预见与制度创新项目(2019-8) （2019-8）
