电子元件与材料2019，Vol.38Issue(12)：43-47,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.008
应用石墨片导热层压封装COB LED光源及其热性能
Laminated packaging of COB LED light source with graphite thermal conductive sheet and its thermal performance
摘要
关键词
COBLED光源/石墨导热片/层压封装/热性能分类
通用工业技术引用本文复制引用
高向明,李金泰,许旺豪,苑进社..应用石墨片导热层压封装COB LED光源及其热性能[J].电子元件与材料,2019,38(12):43-47,5.基金项目
重庆高校新型能源转换材料与器件创新团队项目( CXTDX201601016) （ CXTDX201601016）
