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陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除

朱文丽 刘俊夫 董永平 卫敏 汤文明

电子元件与材料2019，Vol.38Issue(12)：54-61,8.
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电子元件与材料2019，Vol.38Issue(12)：54-61,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.010

陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除

Sinter blistering and its elimination method in the Au/resistance composite thick film on the ceramic substrate

朱文丽 1刘俊夫 2董永平 2卫敏 2汤文明1

作者信息

  • 1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院,安徽 合肥 230009
  • 2. 中国电子科技集团第43研究所,安徽 合肥 230088
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摘要

关键词

厚膜电子浆料/烧结工艺/起泡机理/显微结构/相组成

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

朱文丽,刘俊夫,董永平,卫敏,汤文明..陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除[J].电子元件与材料,2019,38(12):54-61,8.

基金项目

中央高校基本科研业务费专项( PA2019GDZC0096) （ PA2019GDZC0096）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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