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液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究

王杜 苏晓磊 吉辰 刘毅

电子元件与材料2020,Vol.39Issue(1):20-25,6.
电子元件与材料2020,Vol.39Issue(1):20-25,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.01.004

液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究

Preparation of micron copper powder with narrow size distribution by aqueous method

王杜 1苏晓磊 1吉辰 1刘毅1

作者信息

  • 1. 西安工程大学 材料工程学院, 陕西 西安 710048
  • 折叠

摘要

关键词

微米铜粉/硫酸铜/粒径分布/抗氧化

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

王杜,苏晓磊,吉辰,刘毅..液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究[J].电子元件与材料,2020,39(1):20-25,6.

基金项目

西安市科技局科技创新引导项目(201805030YD8CG14(14)) (201805030YD8CG14(14)

陕西省特殊人才支持计划 ()

陕西高校青年杰出人才支持计划 ()

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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