电子元件与材料2020，Vol.39Issue(3)：52-58,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.03.009
焊点金属间化合物生长的相场法模拟
Phase field simulation of intermetallic compounds growth in solder joint
摘要
关键词
焊点/金属间化合物/热-力-电-扩散强耦合/电迁移/相场法/驱动力分类
矿业与冶金引用本文复制引用
赵志鹏,张晓敏,谭树林,邬周志,张恒嘉..焊点金属间化合物生长的相场法模拟[J].电子元件与材料,2020,39(3):52-58,7.基金项目
国家自然科学基金面上项目(11872130) （11872130）
重庆市自然科学基金面上项目(cstc2019jcyj-msxmX0084) （cstc2019jcyj-msxmX0084）
