电子与封装2020，Vol.20Issue(2)：1-7,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0201
有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用
Application of Finite Element Numerical Simulation in the Reliability Study of Lead-Free Solder Joints in BGA/QFP/CCGA Devices
摘要
关键词
有限元/IC封装/无铅焊点/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
夏卓杰,张亮,熊明月,赵猛..有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用[J].电子与封装,2020,20(2):1-7,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51475220) （51475220）
江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022) （XCL-022）
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19204) （AWJ-19204）
