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活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究

吴双 徐菊 高卫民 王文思

电子元件与材料2020,Vol.39Issue(5):79-85,7.
电子元件与材料2020,Vol.39Issue(5):79-85,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.012

活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究

Rheological properties and screen printing quality of active brazing electronic paste

吴双 1徐菊 2高卫民 2王文思3

作者信息

  • 1. 江西科技师范大学 材料与机电学院, 江西 南昌 330038
  • 2. 中国科学院电工研究所, 北京 100190
  • 3. 中国科学院大学, 北京 100049
  • 折叠

摘要

关键词

丝网印刷/电子浆料/有机载体/流变特性/丝印质量/固含量

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴双,徐菊,高卫民,王文思..活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究[J].电子元件与材料,2020,39(5):79-85,7.

基金项目

北京市科技计划课题(Z171100002017015) (Z171100002017015)

国家自然科学基金(61604008) (61604008)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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