电子元件与材料2020，Vol.39Issue(5)：86-89,4.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.013
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
Effect of peak temperature on BGA mixed solder joint during reflow process
张艳鹏 1王威 1王玉龙 1张雪莉1
作者信息
- 1. 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所, 吉林 长春 130033
- 折叠
摘要
关键词
球栅阵列封装/峰值温度/混装焊点/坍塌高度/微观组织/空洞分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张艳鹏,王威,王玉龙,张雪莉..回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究[J].电子元件与材料,2020,39(5):86-89,4.
