电子与封装2020，Vol.20Issue(5)：11-15,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0503
芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制
Atmosphere Pressure Control in Vacuum Gold Tin Eutectic Soldering of Chip
洪火锋1
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- 1. 中科迪高微波系统有限公司,安徽芜湖241002
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摘要
关键词
共晶焊接/真空/气体压强/空洞分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
洪火锋..芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制[J].电子与封装,2020,20(5):11-15,5.
