电子元件与材料2020，Vol.39Issue(6)：79-83,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.06.014
一种基于空间点过程的银膏焊层等效弹性模量的仿真预测方法
An approach to evaluate the equivalent elastic modulus of sintered silver paste based on spatial point process
摘要
关键词
银焊膏/弹性模量/空间点过程/有限元分析/仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
裴淳..一种基于空间点过程的银膏焊层等效弹性模量的仿真预测方法[J].电子元件与材料,2020,39(6):79-83,5.基金项目
国家留学基金委CSC公派出国留学项目(201606020080) （201606020080）
