电子与封装2020，Vol.20Issue(7)：1-5,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0713
平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
The Control of Nickel and Gold Residue in Parallel Seam Welding Process
张加波1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088
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摘要
关键词
平行缝焊/PIND/接触电阻/微波组件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张加波..平行缝焊工艺过程镍金多余物控制[J].电子与封装,2020,20(7):1-5,5.
