电子与封装2020，Vol.20Issue(7)：48-52,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0702
一种基于电流导通比率的SPICE模型
A SPICE Model Based on the Current Conduction Ratio
李青岭 1陈万军1
作者信息
- 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054
- 折叠
摘要
关键词
场控制晶闸管/电流导通比率因子/SPICE等效电路模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李青岭,陈万军..一种基于电流导通比率的SPICE模型[J].电子与封装,2020,20(7):48-52,5.
