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基于流体填充微腔结构的柔性温度传感器件

江家豪 解晓宇 潘泰松

电子元件与材料2020,Vol.39Issue(8):13-18,6.
电子元件与材料2020,Vol.39Issue(8):13-18,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0257

基于流体填充微腔结构的柔性温度传感器件

Flexible temperature sensor based on liquid-filled cavity structure

江家豪 1解晓宇 1潘泰松1

作者信息

  • 1. 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054
  • 折叠

摘要

关键词

柔性电子/温度传感器/腔体结构/GaIn合金/热扩散系数

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

江家豪,解晓宇,潘泰松..基于流体填充微腔结构的柔性温度传感器件[J].电子元件与材料,2020,39(8):13-18,6.

基金项目

国家自然科学基金 (61901085) (61901085)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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