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电子浆料抗沉降技术研究进展

李燕华左川王成万甦伟李俊鹏

电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：1-11,11.

电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：1-11,11.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1807

Advances in settling resistance technologies of electronic pastes

李燕华 ¹左川 ¹王成 ¹万甦伟 ¹李俊鹏¹

作者信息

抗沉降/粉末颗粒/综述/电子浆料/流变性/粘度

信息技术与安全科学

李燕华,左川,王成,万甦伟,李俊鹏..电子浆料抗沉降技术研究进展[J].电子元件与材料,2020,39(9):1-11,11.

云南省科技计划项目 (2016DC032, 2018ZE001) （2016DC032, 2018ZE001）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-2028

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