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用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势

周佳凯 牛新环 杨程辉 王治 崔雅琪

电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：12-18,7.
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电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：12-18,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0191

用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势

Advances and directions in polishing slurry for copper interconnection progress

周佳凯 1牛新环 2杨程辉 1王治 2崔雅琪1

作者信息

  • 1. 河北工业大学 电子信息工程学院, 天津 300130
  • 2. 天津市电子材料与器件重点实验室, 天津 300130
  • 折叠

摘要

关键词

铜互连/化学机械抛光/综述/抛光液/发展方向

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周佳凯,牛新环,杨程辉,王治,崔雅琪..用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势[J].电子元件与材料,2020,39(9):12-18,7.

基金项目

国家科技重大专项 (02专项) (2016ZX02301003-004_ 007) （02专项）

天津市自然科学基金 (16JCYBJC16100, 18JCTPJC57000) （16JCYBJC16100, 18JCTPJC57000）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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