电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：90-96,104,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0124
高可靠混合集成电路(HIC)基板异质膜层搭接典型问题浅析
Typical problems and their analysis of overlapping heterogeneous thick film on substrate for highly-reliable hybrid integrated circuit ( HIC)
刘俊夫 1郑静 2董永平 2朱文丽 2汤文明1
作者信息
- 1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院, 安徽 合肥 230009
- 2. 华东微电子研究所, 安徽 合肥 230088
- 折叠
摘要
关键词
高可靠混合集成电路/厚膜/搭接/可肯达尔效应/显微结构分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘俊夫,郑静,董永平,朱文丽,汤文明..高可靠混合集成电路(HIC)基板异质膜层搭接典型问题浅析[J].电子元件与材料,2020,39(9):90-96,104,8.
