电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：97-104,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0004
叠层芯片结构QFN封装导电胶分层失效行为分析
Analysis of delamination failure behavior of QFN packaging conductive adhesive with laminated chip structure
摘要
关键词
ANSYS/导电胶/分层/剥离应力/厚度分类
化学化工引用本文复制引用
黄涛,廖秋慧,吴文云,罗成..叠层芯片结构QFN封装导电胶分层失效行为分析[J].电子元件与材料,2020,39(9):97-104,8.基金项目
上海工程技术大学校企合作项目 (0235-E4-6000-17-0132) （0235-E4-6000-17-0132）
