电子元件与材料2020，Vol.39Issue(9)：105-110,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1960
接收前端3D封装结构的可靠性模拟分析
Simulation on reliability of 3D package of receiving front-end
傅显惠 1刘德喜 1赵红霞 1祝大龙1
作者信息
- 1. 北京遥测技术研究所, 北京 100094
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摘要
关键词
3D封装/可靠性/接收前端/有限元/应力/热设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
傅显惠,刘德喜,赵红霞,祝大龙..接收前端3D封装结构的可靠性模拟分析[J].电子元件与材料,2020,39(9):105-110,6.
