电子与封装2020，Vol.20Issue(9)：1-5,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0902
破坏性键合拉力试验的测量系统分析
Measurement System Analysis of Destructive Wire Bonding Pull Test
廖小平1
作者信息
- 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
破坏性键合拉力/测量系统分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
廖小平..破坏性键合拉力试验的测量系统分析[J].电子与封装,2020,20(9):1-5,5.
