电子元件与材料2020，Vol.39Issue(10)：1-10,10.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0243
低温无铅钎料合金系研究进展
Recent advances in research on low-temperature lead-free solder alloy systems
摘要
关键词
低温无铅钎料/Sn-Zn基钎料/综述/In基钎料/Sn-Bi基钎料/消费类电子产品分类
矿业与冶金引用本文复制引用
黄明亮,任婧..低温无铅钎料合金系研究进展[J].电子元件与材料,2020,39(10):1-10,10.基金项目
国家自然科学基金(U1837208,51671046) （U1837208,51671046）
中央高校基本科研业务费项目(DUT20LAB122) （DUT20LAB122）
