电子元件与材料2020，Vol.39Issue(10)：11-16,24,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0319
微电子封装焊点疲劳失效研究综述
Fatigue failure of microelectronic packaging solder joints: a review
摘要
关键词
微电子封装/焊点/综述/疲劳失效/寿命预测模型分类
矿业与冶金引用本文复制引用
黄姣英,曹阳,高成..微电子封装焊点疲劳失效研究综述[J].电子元件与材料,2020,39(10):11-16,24,7.基金项目
装备预研基金资助(6140002010202) （6140002010202）
