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LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现

刘维红 康昕

电子元件与材料2020,Vol.39Issue(10):89-92,4.
电子元件与材料2020,Vol.39Issue(10):89-92,4.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0213

LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现

Design and implementation of electromagnetic coupling transition structure for LCP technology

刘维红 1康昕1

作者信息

  • 1. 西安邮电大学 电子工程学院, 陕西 西安 710121
  • 折叠

摘要

关键词

多层LCP技术/电磁耦合/垂直互连/电磁屏蔽通孔

分类

信息技术与安全科学

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刘维红,康昕..LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现[J].电子元件与材料,2020,39(10):89-92,4.

基金项目

陕西省重点研发项目(2020GY-040) (2020GY-040)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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