电子与封装2020，Vol.20Issue(10)：53-56,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1003
横向超结器件耐压与比导的优值仿真与实验验证
Simulation and Experimental Verification of the Optimal Values of Voltage and Specific Conductance of Lateral Super Junction Devices
杨昆 1乔明 1何俊卿 1王睿1
作者信息
- 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054
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摘要
关键词
超结器件/导通电阻Ron,sp/击穿电压VB分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨昆,乔明,何俊卿,王睿..横向超结器件耐压与比导的优值仿真与实验验证[J].电子与封装,2020,20(10):53-56,4.
