电子元件与材料2020，Vol.39Issue(11)：73-78,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0367
毫米波3D-MCM中垂直互联的设计
Design of vertical interconnection for 3D-MCM in millimeter-wave
摘要
关键词
3D-MCM/左手传输线/垂直互联/非接触式/毫米波/低插入损耗分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
罗鑫,黄建,赵青..毫米波3D-MCM中垂直互联的设计[J].电子元件与材料,2020,39(11):73-78,6.基金项目
中国电子科技集团公司第十研究所发展创新基金(H16009) （H16009）
