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IGBT模块焊料层失效机理的研究进展

谈利鹏佘陈慧刘培生陶玉娟

电子元件与材料2020，Vol.39Issue(12)：15-21,7.

电子元件与材料2020，Vol.39Issue(12)：15-21,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0571

Research progress on failure mechanism of solder layer of IGBT module

谈利鹏 ¹佘陈慧 ¹刘培生 ¹陶玉娟²

作者信息

可靠性/绝缘栅双极晶体管/综述/焊料层/失效机理/空洞

信息技术与安全科学

谈利鹏,佘陈慧,刘培生,陶玉娟..IGBT模块焊料层失效机理的研究进展[J].电子元件与材料,2020,39(12):15-21,7.

国家自然科学基金(61571245,61474067) （61571245,61474067）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-2028

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