电子元件与材料2020，Vol.39Issue(12)：27-34,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0706
基于ANSYS的金属化膜脉冲电容器放电过程热仿真与分析
Thermal simulation and analysis of discharge process of metallized film pulse capacitor with ANSYS
陈红晓 1刘学孔 2孔米秋 3邓小龙 1余清1
作者信息
- 1. 成都宏明电子股份有限公司, 四川 成都 610100
- 2. 中国电子技术标准化研究院, 北京 100007
- 3. 四川大学, 四川 成都 610065
- 折叠
摘要
关键词
脉冲电流/金属化膜/电容器/热仿真/分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈红晓,刘学孔,孔米秋,邓小龙,余清..基于ANSYS的金属化膜脉冲电容器放电过程热仿真与分析[J].电子元件与材料,2020,39(12):27-34,8.
