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一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

李逵 张凯 胡小冬 姜斌 王华涛

电子元件与材料2020,Vol.39Issue(12):106-110,5.
电子元件与材料2020,Vol.39Issue(12):106-110,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0397

一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

Design, simulation and experiment study of a graphite composite PCB with high thermal conductivity

李逵 1张凯 1胡小冬 2姜斌 2王华涛2

作者信息

  • 1. 西安微电子技术研究所, 陕西 西安 710000
  • 2. 哈尔滨工业大学(威海), 山东 威海 264209
  • 折叠

摘要

关键词

高导热/热仿真/石墨膜/石墨复合PCB板

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

李逵,张凯,胡小冬,姜斌,王华涛..一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究[J].电子元件与材料,2020,39(12):106-110,5.

基金项目

装备发展部"十三五"预研课题(31511060201) (31511060201)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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