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重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响

杨帆 马梦杰 金龙 王银海

电子与封装2020,Vol.20Issue(12):63-65,3.
电子与封装2020,Vol.20Issue(12):63-65,3.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1208

重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响

The Effect of Heavily Doped Substrate on System Autodoping of Silicon Epitaxy

杨帆 1马梦杰 1金龙 1王银海1

作者信息

  • 1. 南京国盛电子有限公司,南京211111
  • 折叠

摘要

关键词

硅外延/衬底/自掺杂/衬底电阻率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨帆,马梦杰,金龙,王银海..重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响[J].电子与封装,2020,20(12):63-65,3.

电子与封装

1681-1070

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