电子元件与材料2021，Vol.40Issue(1)：105-110,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1535
In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究
Microstructure and properties of In-based solder joint interface at low temperature
摘要
关键词
军用高可靠/In基钎料/显微组织/金属间化合物/剪切强度/断口形貌分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宋洋,崔洪波,刘波..In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究[J].电子元件与材料,2021,40(1):105-110,6.基金项目
中央军委装备发展部电子元器件科研项目(1807WW0011) （1807WW0011）
