电子与封装2021，Vol.21Issue(1)：1-10,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0105
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术
Development of Preassembly Underfill for Fine Pitch Flip Chip Interconnection
摘要
关键词
预成型底部填充/窄节距/倒装芯片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良..面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术[J].电子与封装,2021,21(1):1-10,10.基金项目
国产中道工艺高端封测装备及材料量产应用工程(2017ZX02519) （2017ZX02519）
