电子与封装2021，Vol.21Issue(1)：24-32,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0104
湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展
Research Progress of Humidity-Sensing Element Preparation,Packaging,and Detection-Circuit Design
摘要
关键词
湿度传感器/湿敏材料/封装/检测电路分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
丁书聪,黄宜明,王晓,梁峻阁,顾晓峰..湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展[J].电子与封装,2021,21(1):24-32,9.基金项目
国家自然科学基金青年项目(61903160) （61903160）
江苏省自然科学基金青年项目(BK20190581) （BK20190581）
中国博士后科学基金第67批面上资助(2020M6171439) （2020M6171439）
