电子与封装2021，Vol.21Issue(1)：44-50,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0108
三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析
Modeling and Thermal Analysis of Steady and Transient Solutions for 3-Dimensional Integrated Circuits
摘要
关键词
三维集成电路/温度场/热源/解析解分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈品忠,潘中良..三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析[J].电子与封装,2021,21(1):44-50,7.基金项目
广州市科技计划项目(201904010107) （201904010107）
广东省自然科学基金(2019A1515010793) （2019A1515010793）
广东省科技计划项目(2016B090918071) （2016B090918071）
