电子与封装2021，Vol.21Issue(1)：51-55,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0110
导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化
Simulation and Optimization for Conductive Adhesive Bonding Technology of the Kovar Alloy Substrate
蒋苗苗 1李阳阳 1朱晨俊 1赵鸣霄1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
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摘要
关键词
导电胶/粘接工艺/可伐载板/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋苗苗,李阳阳,朱晨俊,赵鸣霄..导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化[J].电子与封装,2021,21(1):51-55,5.
