电子与封装2021，Vol.21Issue(1)：84-88,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0109
智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究
Design and Research on Reliability Improvement of Insulated Aluminum Substrate in Intelligent Power Module
党宁 1潘效飞 1龚平1
作者信息
- 1. 无锡华润安盛科技有限公司,江苏无锡214028
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摘要
关键词
智能功率器件/铝层/绝缘层/玻璃纤维/填充料/布线层设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
党宁,潘效飞,龚平..智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究[J].电子与封装,2021,21(1):84-88,5.
