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Si基GaN射频器件研究进展

房柏彤 朱广润 张凯 郭怀新 陈堂胜

电子元件与材料2021,Vol.40Issue(2):111-118,8.
电子元件与材料2021,Vol.40Issue(2):111-118,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1550

Si基GaN射频器件研究进展

Progress of GaN RF HEMTs on silicon substrate

房柏彤 1朱广润 1张凯 1郭怀新 1陈堂胜1

作者信息

  • 1. 南京电子器件研究所,江苏 南京 210016
  • 折叠

摘要

关键词

硅基氮化镓/射频损耗/综述/无金工艺/功率密度/功率附加效率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

房柏彤,朱广润,张凯,郭怀新,陈堂胜..Si基GaN射频器件研究进展[J].电子元件与材料,2021,40(2):111-118,8.

基金项目

国家自然科学基金 (61874101,61904162) (61874101,61904162)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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