电子元件与材料2021，Vol.40Issue(2)：156-162,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1771
络合剂DTPA-5K在集成电路阻挡层CMP中的应用及机理分析
Application and mechanism of complexing agent DTPA-5K in barrier CMP of integrated circuit
摘要
关键词
阻挡层CMP/DTPA-5K/去除速率/TAZ/选择比/平坦化性能/表面质量分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
霍兆晴,牛新环,刘玉岭,杨程辉,卢亚楠..络合剂DTPA-5K在集成电路阻挡层CMP中的应用及机理分析[J].电子元件与材料,2021,40(2):156-162,7.基金项目
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