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倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响

汤姝莉赵国良张健薛亚慧

电子与封装2021，Vol.21Issue(2)：59-64,6.

电子与封装2021，Vol.21Issue(2)：59-64,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0202

Investigation on Cleaning Technology after Flip Chip Bonding and its Influence on Underfill

汤姝莉 ¹赵国良 ¹张健 ¹薛亚慧¹

作者信息

微组装/倒装焊/助焊剂/真空汽相清洗/底部填充

信息技术与安全科学

汤姝莉,赵国良,张健,薛亚慧..倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响[J].电子与封装,2021,21(2):59-64,6.

ISSN：1681-1070

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