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引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护

付小青

电子与封装2021,Vol.21Issue(2):65-68,4.
电子与封装2021,Vol.21Issue(2):65-68,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0206

引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护

Detection and Protection of IC's Trim/Form System

付小青1

作者信息

  • 1. 铜陵三佳山田科技股份有限公司,安徽铜陵244000
  • 折叠

摘要

关键词

半导体/检测和防护/光电传感器/检测针系统

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

付小青..引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护[J].电子与封装,2021,21(2):65-68,4.

电子与封装

1681-1070

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