电子与封装2021，Vol.21Issue(2)：69-72,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0207
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
Modeling and Analysis of Differential Crosstalk of Interconnect Structure in High Density Packaging
宣慧 1于政 1吴华 1丁万春 1高国华1
作者信息
- 1. 通富微电子股份有限公司,江苏南通226000
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摘要
关键词
高密度封装/互连结构/差分串扰分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宣慧,于政,吴华,丁万春,高国华..高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析[J].电子与封装,2021,21(2):69-72,4.
