电子与封装2021,Vol.21Issue(2):73-80,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0201
基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测
Prediction of Mechanical Behavior of Package Structure Subjected to Drop Impact Based on Finite Element Analysis and Machine Learning
张筱迪 1毛明晖 1卢昶衡 2王文武 1贾冯睿 3龙旭2
作者信息
- 1. 辽宁石油化工大学土木工程学院,辽宁抚顺113001
- 2. 西北工业大学力学与土木建筑学院,先进电子封装材料与结构研究中心,西安710021
- 3. 浙江清华长三角研究院,浙江嘉兴314006
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摘要
关键词
封装结构/力学可靠性/有限元模拟/机器学习/动力响应分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张筱迪,毛明晖,卢昶衡,王文武,贾冯睿,龙旭..基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测[J].电子与封装,2021,21(2):73-80,8.