电子与封装2021，Vol.21Issue(2)：97-99,3.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0209
基于GaAs背孔工艺监控研究
Research on Back Hole Process Monitoring Based on GaAs
黄光伟 1马跃辉 1陈智广 1李立中 1林伟铭1
作者信息
- 1. 福联集成电路有限公司,福建莆田351111
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摘要
关键词
砷化镓/背孔/良率/监控/ICP蚀刻分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄光伟,马跃辉,陈智广,李立中,林伟铭..基于GaAs背孔工艺监控研究[J].电子与封装,2021,21(2):97-99,3.
