电子与封装2021，Vol.21Issue(3)：8-17,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0304
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展
Research Progress on Fabrication and Sinter Ability of Nano-Paste Applied to Power Device Packaging
摘要
关键词
功率器件封装/第三代半导体/纳米浆料/低温烧结分类
矿业与冶金引用本文复制引用
杨帆,杭春进,田艳红..功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展[J].电子与封装,2021,21(3):8-17,10.基金项目
国家自然科学基金(51522503) （51522503）
