电子与封装2021,Vol.21Issue(3):18-23,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0307
真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究
Research on the Improvement of Discoloration of Metal Electrode in Vacuum Eutectic Soldering
吴文辉 1吴明钊 1蔡约轩 1王凯星 1陈膺玺1
作者信息
- 1. 福建火炬电子科技股份有限公司,福建泉州362300
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摘要
关键词
多芯片组装/共晶焊接/真空度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴文辉,吴明钊,蔡约轩,王凯星,陈膺玺..真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究[J].电子与封装,2021,21(3):18-23,6.