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真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

吴文辉 吴明钊 蔡约轩 王凯星 陈膺玺

电子与封装2021,Vol.21Issue(3):18-23,6.
电子与封装2021,Vol.21Issue(3):18-23,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0307

真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

Research on the Improvement of Discoloration of Metal Electrode in Vacuum Eutectic Soldering

吴文辉 1吴明钊 1蔡约轩 1王凯星 1陈膺玺1

作者信息

  • 1. 福建火炬电子科技股份有限公司,福建泉州362300
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片组装/共晶焊接/真空度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴文辉,吴明钊,蔡约轩,王凯星,陈膺玺..真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究[J].电子与封装,2021,21(3):18-23,6.

电子与封装

1681-1070

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