电子与封装2021，Vol.21Issue(3)：24-31,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0313
铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
Research on the Board-Level Thermo-Mechanical Reliability of Copper Tape Wound Solder Column Planting Device
吕晓瑞 1林鹏荣 1王勇 1刘建松 1杨俊1
作者信息
摘要
关键词
铜带缠绕型焊柱/温度循环/随机振动/装联结构可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
吕晓瑞,林鹏荣,王勇,刘建松,杨俊..铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究[J].电子与封装,2021,21(3):24-31,8.
