电子与封装2021，Vol.21Issue(3)：36-41,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0315
脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究
Study on the Effect of Mold Release Agent (Wax) on the Adherence of EMC/Adhesives System
李泽亮 1刘艳明 1王殿年 1杨春梅 1郭本东1
作者信息
- 1. 长兴电子材料(昆山)有限公司,江苏苏州215301
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摘要
关键词
环氧模塑料/蜡/红胶/密着性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李泽亮,刘艳明,王殿年,杨春梅,郭本东..脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究[J].电子与封装,2021,21(3):36-41,6.
